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　　根据官方报道，2025 年 5 月 22 日，小米正式发布了其首款自研旗舰芯片 “玄戒 O1”，这一消息瞬间成为科技界的焦点。从 2014 年澎湃项目立项到如今玄戒 O1 量产，小米在芯片研发十年之久，终于实现了雷军的 “造芯梦”。玄戒 O1 的诞生，标志着中国大陆企业首次在旗舰 SoC 领域实现 3nm 设计，填补了高端制程空白。这款芯片采用了台积电第二代 3nm 工艺（N3E），在仅 109 平方毫米的狭小空间内，集成了多达 190 亿晶体管，能效比 4nm 的骁龙 8 Gen3 提升了 35%。

　　玄戒 O1 在 CPU 架构方面，采用了创新的 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，包含 2 颗超大核 Arm Cortex-X925，其主频进一步突破至 3.9GHz，大幅提升了性能上限；4 颗性能大核 A725、2 颗低频能效大核 A725 以及 2 颗超级能效核 A520。这种独特的十核架构，通过不同核心在性能与能效上的接力，无论是应对持续游戏等高负载场景，还是日常使用中的各种轻量级任务，都能实现高性能下的更低功耗表现。在 GPU 方面，玄戒 O1 则搭载了 16 核的 Immortalis - G925 图形处理器，为流畅运行主流游戏提供了有力保障。