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　　关注电子产品的小伙伴都知道，作为AMD全新推出的 Strix Halo处理器，锐龙AI Max+ 395的规格相当惊人，而这也是ROG幻X 2025最大的卖点之一。参数方面，锐龙AI Max+ 395隶属于AMD锐龙 AI Max 300系列处理器，采用的是“Zen 5” CPU架构，由TSMC 4nm FinFET先进工艺打造，具备16大核32线程的移动平台顶级核心数量，内存方面支持256-bit LPDDR5x，最大容量128GB，最高速度可到8000MHz，默认热设计功耗55W,AMD 可配置热设计功耗为45W～120W，也就是说，只要笔记本的散热足够给力，锐龙AI Max+ 395的性能上限非常可观。

　　机型造型方面，作为一台全能平板笔记本电脑，ROG幻X 2025机身采用的是CNC一体成型机身设计，整机重量为1.2kg（不含键盘），机身厚度1.2cm。机身为黑灰配色，造型硬朗方正，机身背部还有一个特别设计的RGB透视后窗，可看到机身内的PCB面板，开机后还有炫酷的灯效。机身下半部分可展开，可作为笔记本形态使用时的支架。该机配备了RGB磁吸背光键盘，1.7mm键程，可根据用户实际使用场景，在平板和笔记本之间随心切换。